RETSCH DM 200 DİSKLİ ÖĞÜTÜCÜ

DM200 sağlam dizaynı ile, hammaddelerin kalite kontrolü yanı sıra, pilot tesisler ve laboratuvarlarda zor koşullar altında kullanılmak üzere tasarlanmıştır.

DM200, çok kısa sürede numuneleri istenilen büyüklükte öğütebilmektedir.

APLİKASYON ÖRNEKLERİ

Beton, boksit, cam, demir alaşımları, diş seramikleri, elektroteknik porselen, inşaat atıkları, kok, kurutulmuş toprak örnekleri, kömür, sondaj maçaları, tebeşir, Alçıtaşı,  Cevher,  Cüruf,  Granit,  Hidroksiapatit,  Kuvars,  Lağım pisliği,  Sabuntaşı,  Sinterlenmiş seramik,  Topraklar, çimento klinkeri, şamot, ... 

ÜRÜN AVANTAJLARI

• Mükemmel kırma performansı

• Hassas çene mesafesi ayarı ile tekrarlanabilir sonuçlar

• Kolay temizleme için, menteşeli öğütme haznesi

• Uzun çalışma ömürlü öğütücü diskler

• Kontaminasyona karşı öğütme için alternatif malzeme

• Toz emme için bağlantı

• BB 200 çeneli kırıcı ile birlikte çalıştırılabilir.

ÖZELLİKLER

• Uygulamalar Ön ve ince öğütme
• Uygulama alanı İnşaat malzemesi ..., kimya / plastik
• Besleme malzemesi Yarı sert, sert kırılgan
• Boyut küçültme prensibi Basınç, sürtünme
• Malzeme giriş büyüklüğü < 20 mm
• Çıkış büyüklüğü < 100 µm
• Hız, 50 Hz (60 Hz) de 440 dk-1 (528 dk-1)
• Öğütücü elemanların malzemesi Zirkonyum oksit, sert çelik, tungsten karbide
• Çene aralığı genişliği ayarı Devamlı, 0.1 - 5 mm
• Kollektör kapasitesi 2.5 l
• Tahrik 3-fazlı vitesli motor
• Motor gücü 1.5 kW
• Elektriksel veriler Farklı voltajlar
• Güç bağlantısı 3-faz
• Koruma kodu IP 55
• G x Y x D kapalı 440 x 400 x 870 mm
• Net ağırlık ~ 140 kg
• Standartlar CE

* besleme malzemesi ve cihaz yapılandırmasına / ayarlarına bağlıdır

FONKSİYON PRENSİBİ

DM 200 cihazında beslenecek numune, dolum haznesinden, öğütme haznesine girer ve iki dikey disk arasında parçalanır. Hareketli disk, sabit diske karşı döner ve besleme malzemesini içeri çeker. Gerekli küçültme etkisi, basınç ve sürtünme kuvvetleri tarafından oluşturulur. İlk aşamada öğütme diskleri tarafından numune ön öğütme işleminden geçer, daha sonra santrifüj kuvveti ile öğütme diskleri daha iyi bir öğütmeyi gerçekleştirebilir. İşlemden geçen numune, cihazın altında toplanır. Öğütme diskleri arasındaki mesafe çalışma esnasında 0.1....5 mm arasında ayarlanabilir. Buna ilaveten, bu mesafe cihaz üzerindeki bir pencereden kontrol edilebilir.